НТЦ по электронным компонентам и современным технологиям. Autex SPb Мы с Вами еще не знакомы ЭМС-EMC-учитесь учитывать ВСЕ
Что Вы ищете
    Главная    О фирме    Контакты    Библиотека   


Описание технологии umIntegration
¬umIntegration
¬Компоненты Analog Devices

При umIntegration суперструктурa MEMS строится на полупроводниковой пластине. Показанная суперструктура состоит из микромашинных высокодобротных индуктивных катушек

umIntegration (микромашинная интеграция) является новым подходом Analog Devices к интеграции полупроводниковой и MEMS (microelectromechanical systems - микроэлектромеханические системы) технологий. Дополняя успешную iMEMS® технологию, используемую Analog Devices для изделий акселерометров, umIntegration создает MEMS структуры на поверхности стандартных, полупроводниковых пластин, обработанных отдельно. Обеспечивая соединение между MEMS суперструктурой и основными полупроводниковыми устройствами, реализуются высокоплотные, рентабельные изделия, включающие в себя электрические и механические свойства/функции.

Преимущества umIntegration - цена, размеры и улучшенные характеристики достигнуты эффективной интеграцией механической и электрической структур. Поскольку umIntegration позволяет интеграцию любых стандартных технологий полупроводниковых приборов с различными приборами MEMS технологии, можно реализовать множество вариантов изделий. Выбор доступных материалов и технологий не ограничивается теми, которые присутствуют в полупроводниковом производстве, так как компоненты MEMS технологии выполняются на отдельном оборудовании. Поскольку MEMS устройства легко интегрируются с вспомогательной электроникой в монолитном исполнении, может быть достигнут больший уровень функциональности при меньшей стоимости.

umIntegration расширяет возможности интеграции до функций, ранее недоступных. Большое число таких функций были исключены при интеграции, имевшей место в полупроводниковых изделиях. Примерами могут служить изоляторы и реле. Раньше, при реализации этих функций разработчики были вынуждены использовать отдельные компоненты, испытывая неудобства при имевших место размерах и стоимостью. С помощью уникального подхода MEMS технологии, технология umIntegration позволяет снизить материальные затраты при уменьшении размеров изделия, связанного с увеличенным уровнем интеграции. Вдобавок, отдельные реализации umIntegration этих функций обеспечивают улучшенные производительность и энергопотребление перед существующими решениями.

Первыми разработками Analog Devices на основе технологии umIntegration являются изделия семейства umIsolation, представляющие собой цифровые изоляторы. Каналы изделия могут быть сконфигурированы как отдельные изоляторы или как интегрированные с другими полупроводниковыми функциями. Первые изделия семейства umIsolation появятся в конце 2000 года.

Вторым технологическим процессом umIntegration, который появится после umIsolation станет технология umRelay. Она использует MEMS обработку для создания микро-миниатюрных электромеханических реле, подходящих для приложений высокоплотных, многоканальных изделий переключения или интеграции с другими полупроводниковыми изделиями.